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UV降粘膜


產品特點:
加工性能好,易于沖切。
初始粘力達1000g以上,經UV或加熱解粘后粘力降為20g以內,撕揭容易,且完全無殘膠。
膠水性能穩定,內聚力強,保持力性能良好。

產品應用:
晶圓加工保護、半導體處理器加工保護、屏幕OGS加工制程保護等。
金屬后蓋深加工,玻璃深加工制程。
歡迎致電0757-27786168,咨詢和訂購 立即咨詢

產品詳細

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